工(gong)業(ye)電(dian)子(zi)開發商和制造(zao)商微(wei)開半導體表示，如果無(wu)刷直(zhi)流(liu)電(dian)機要(yao)成(cheng)為未(wei)來(lai)電(dian)機發展(zhan)的基礎，那么就要(yao)消(xiao)除無(wu)刷直(zhi)流(liu)電(dian)機控(kong)制太貴太復雜這一個已被市場接(jie)受(shou)的觀點(dian)。
微開半(ban)導體高壓(ya)控制器產品線營銷經(jing)理Rdiger Laschewski表(biao)示，沒人懷疑無刷直流(liu)電機相比(bi)直流(liu)或步進電機的優勢，但還(huan)得說服用戶接受它的優勢將蓋(gai)過成本并(bing)且已有現成的控制方(fang)案。
他(ta)說：首先(xian)，無(wu)(wu)(wu)刷(shua)直流電機(ji)的幾何結構(gou)更(geng)(geng)小(xiao)，重量更(geng)(geng)輕(qing)，符合(he)(he)了(le)(le)市場對重量輕(qing)的設計和(he)增強型性能的要(yao)求。第二(er)，由于使(shi)(shi)用(yong)了(le)(le)永磁(ci)體，轉子無(wu)(wu)(wu)磁(ci)芯(xin)損耗，所以無(wu)(wu)(wu)刷(shua)直流電機(ji)效率更(geng)(geng)高(gao)(gao)，同時，永磁(ci)體的使(shi)(shi)用(yong)還(huan)可(ke)減少維護，延長(chang)電機(ji)的使(shi)(shi)用(yong)壽命。第三(san)，通過(guo)使(shi)(shi)用(yong)合(he)(he)適的變(bian)換算法，熱力性能提(ti)高(gao)(gao)了(le)(le)，可(ke)實現更(geng)(geng)高(gao)(gao)的電機(ji)的速度范圍和(he)動態響應(ying)時間，更(geng)(geng)好的電磁(ci)隔離成(cheng)為可(ke)能，且轉矩(ju)反應(ying)更(geng)(geng)佳。
雖(sui)然現在有很多無刷直(zhi)流(liu)電(dian)機(ji)生產商，但市場(chang)上(shang)鮮有帶集(ji)成的(de)電(dian)子控(kong)(kong)制方(fang)案。Laschewski補充(chong)表示，要找到(dao)一家可(ke)生產配(pei)有高度集(ji)成電(dian)子控(kong)(kong)制的(de)低成本(ben)無刷直(zhi)流(liu)電(dian)機(ji)生產商仍(reng)十(shi)分困(kun)難。
無刷直流(liu)(liu)電(dian)(dian)機(ji)技術市(shi)場(chang)(chang)有望增長(chang)。首先，電(dian)(dian)子(zi)產品的(de)(de)成本(ben)不斷下降將使(shi)其更便宜。現(xian)在的(de)(de)市(shi)場(chang)(chang)要求電(dian)(dian)機(ji)重量更輕、體積更小、功(gong)率(lv)密度更高，這些因素都促進了無刷直流(liu)(liu)電(dian)(dian)機(ji)的(de)(de)發展(zhan)。速刷直流(liu)(liu)電(dian)(dian)機(ji)的(de)(de)使(shi)用趨勢很可能(neng)(neng)提高電(dian)(dian)機(ji)的(de)(de)多樣性和(he)功(gong)能(neng)(neng)性，并且更容易實(shi)現(xian)智(zhi)能(neng)(neng)驅動器之間的(de)(de)聯網。
通過使用(yong)(yong)單(dan)芯片解決方案可(ke)減少設(she)計(ji)時(shi)間(jian)，采用(yong)(yong)軟(ruan)件(jian)的(de)方式可(ke)適(shi)用(yong)(yong)于不同的(de)電(dian)機類型和屬性。現(xian)在(zai)，刷式直流電(dian)機解決方案可(ke)由外觀(guan)看起來沒什么兩樣但內部可(ke)實現(xian)智能運動控制(zhi)的(de)無刷直流電(dian)機取代。
Laschewski表示，必須承(cheng)認的(de)是無刷直流電(dian)機的(de)轉(zhuan)換，尤其是在編程方(fang)面(mian)的(de)確很復雜，但選擇了(le)正(zheng)確的(de)控(kong)制(zhi)器單元就(jiu)不一(yi)樣了(le)。集成的(de)電(dian)子控(kong)制(zhi)可(ke)實現更好的(de)系統(tong)參數自(zi)我(wo)診斷功能(neng)和自(zi)動調整(zheng)。最后，單芯(xin)片設(she)計(ji)解決方(fang)案可(ke)降低電(dian)路(lu)復雜性。
經過調(diao)整軟件(jian)中(zhong)的(de)電機(ji)(ji)參數來改變(bian)交換方案可適(shi)合不同的(de)電機(ji)(ji)類型(xing)和屬(shu)性(xing)。硬(ying)件(jian)和軟件(jian)的(de)高重復使用性(xing)水平可實現對(dui)客(ke)戶(hu)需(xu)求變(bian)化的(de)快速(su)回應。相比之下，標(biao)準的(de)微控制器或(huo)狀(zhuang)態(tai)機(ji)(ji)通常都只適(shi)用于(yu)特定的(de)電機(ji)(ji)類型(xing)或(huo)應用。
Laschewski表示，微開半導體(ti)的(de)單芯片HVC 4223F嵌入式(shi)高(gao)壓電(dian)機(ji)控制(zhi)器(qi)可(ke)(ke)使客(ke)戶(hu)有效地配備一(yi)個(ge)獨立于電(dian)機(ji)類型的(de)完整的(de)制(zhi)動器(qi)平臺。在此平臺上，用戶(hu)可(ke)(ke)建立一(yi)個(ge)可(ke)(ke)獨立通信或在系(xi)統內互相通信的(de)分散(san)式(shi)智能制(zhi)動器(qi)網絡。
了解更多咨詢，請聯系億同達電機工程師(shi)，我們將在第一時(shi)間(jian)為您(nin)解答(da)。
